﹝簡介﹞：
此產品主要用於外層蝕刻線剝膜段或內層蝕刻線剝膜段
印刷電路板剝除乾膜/油墨之藥液。
﹝特色﹞：
剝膜速度快。
可有效提高產能。
剝除之膜屑細小，能降低夾膜殘銅之異常。
對於純錫/錫鉛鍍層攻擊量小。